미세 다공성 보드
미세 다공성 보드
설명
미세 다공성 보드의 주요 구성 요소는 나노 이산화 규소와 탄화 규소입니다.수십 나노미터 직경의 이산화규소 입자와 적외선 자외선 차단제 및 섬유로 구성된 일련의 물리적, 화학적 반응을 거쳐 얻은 새로운 유형의 단열재입니다.
특징
미세 다공성 보드의 단열 성능은 기존 재료의 3-4배이므로 장비의 에너지 소비를 크게 줄이고 필요한 단열층의 두께를 줄일 수 있습니다.
1. 비열이 작고 축열량이 적고 내열충격성이 낮다.최대 1100°C의 온도 저항
2. 적외선을 효과적으로 차단할 수 있습니다.
3. 온도 상승에 따른 열전도율 변화가 거의 없어 이상적인 고온 단열재입니다.
4. 분쇄되지 않으며 A1 등급의 불연성 재료로 열 안정성이 좋고 열 저장량이 적고 열 충격 저항이 길고 수명이 길다.
5. 무독성 및 환경 친화적이며 흡입 가능한 유해 섬유가 없으며 가열시 연기 및 독특한 냄새가없고 피부를 만질 때 가려움증이 없으며 가전 제품에 사용할 수 있습니다.
6. 목공 도구는 절단, 드릴링 및 기타 가공에 사용할 수 있습니다.
7. 불연재로 내화단열층으로 사용이 가능합니다.
8. 무독성 및 환경 친화적이며 흡입 가능한 유해 섬유가 없으며 가열시 연기 및 독특한 냄새가 없으며 피부를 만질 때 가려움증이 없습니다.
애플리케이션
미세다공성 보드는 성능이 우수한 고온 단열재로 단열 및 에너지 절약 요구사항이 높거나 단열재의 두께가 제한적인 경우에 적합합니다.
철 및 강철 야금 장비(국자, 턴디쉬, 어뢰);
세라믹 용광로(롤러 가마, 터널 가마);
유리로(용해로, 템퍼링로, 세탁로);
알루미늄 산업(용해로, 고정로, 국자);
화학 장비(분해로, 고온 파이프라인);
전기 제품(블랙박스, 온도계, 축열 히터);
방화문(엘리베이터 승강장 문, 방화 칸막이) 및 기타 산업.
물리적 및 화학적 지표
| 상표 속성 | JC1050 보드 | |
| 사양 온도(℃) | 1200 | |
| 작동 온도(℃) | 1050 | |
| 부피 밀도(kg/m3) | 320-350 | |
| 압축강도(MPa) | 0.35 | |
| 열 전도성 (w/mk) | 70℃ | 0.019 |
| 200℃ | 0.021 | |
| 400℃ | 0.024 | |
| 600℃ | 0.031 | |
| 800℃ | 0.034 | |
