상변화 단열재

상변화 단열재는 우수한 방열을 보장하기 위해 매우 낮은 열 저항이 요구되는 고성능 마이크로프로세서 및 발열체에 주로 사용됩니다. 상변화 단열재는 약 45~50도에서 상변화를 겪게 됩니다. 압력의 작용으로 발열체와 방열기 사이의 불규칙한 틈으로 흘러들어가 채우고 공기를 짜내어 우수한 열 전도성 인터페이스를 형성합니다.
애플리케이션:
마이크로프로세서, 메모리 모듈 및 캐시 칩
DC/DC 컨버터, IGBT 및 기타 전원 모듈
전력반도체소자, 무접점계전기, 브리지정류기
상변화 패드는 길이 100피트, 표준폭 25.4mm의 롤 형태로 포장된다. 다른 사양을 사용할 수 있습니다.