열전도율세라믹 섬유판는 세라믹 섬유판의 고체섬유 내부와 섬유 접촉부 내부의 전도열전달, 기공 내 공기 대류 열전달, 고체섬유로 구성된 기공벽 사이의 복사열전달 등 3가지 열전달 효과를 합한 것입니다. 이므로 등가열전도율 또는 겉보기 열전도율이라고도 합니다. 다음은 세라믹 섬유판의 열전도도에 영향을 미치는 위의 8가지 요소에 대한 간략한 분석입니다.
1. 사용 온도
일반적으로 세라믹 섬유판의 열전도율은 온도가 증가함에 따라 증가합니다. 그 이유는 기공벽 사이의 복사열전달, 기공 내 공기의 대류 열전달, 고형섬유와 섬유 접촉부 내부의 열전도가 모두 온도 상승과 열운동 강화로 인해 비례적으로 증가하기 때문이다. 가스와 고체 분자의. 온도가 800도 이상으로 올라가면 세라믹 섬유판은 주로 복사열 전달이며, 온도가 높을수록 복사열 전달 비율이 커집니다.
2. 다공성과 기공구조 및 특성
기공률은 세라믹 섬유판의 전체 부피에 대한 세라믹 섬유판의 기공 부피의 비율을 백분율로 표시합니다. 세라믹 섬유판의 기공은 공기로 채워져 있으며, 실온에서 공기의 열전도율은 0.025w/(mk)에 불과하며 이는 세라믹 섬유 고체의 전도 열 전달보다 훨씬 낮습니다. 세라믹 섬유판은 고체섬유와 공기가 혼합된 구조로, 기공률이 80% 이상입니다. 열전도율이 낮은 공기를 다량으로 기공에 채워 고체분자의 연속적인 망상구조를 파괴함으로써 우수한 단열성능을 발휘합니다. 위의 분석은 세라믹 섬유 시트의 단열 및 에너지 절약 기능이 주로 기공 내 공기의 단열 효과를 활용하는 것임을 보여줍니다.
기공 구조와 특성은 주로 세라믹 섬유판 내 공기의 대류 열 전달에 영향을 미칩니다. 기공 직경이 클수록 세라믹 섬유판의 해당 부피 밀도는 작아지고 기공 내 공기의 대류 열 전달이 커지고 세라믹 섬유판의 열전도율 값의 영향이 커집니다. 온도. 세라믹 섬유판 내부의 기공은 연속 기공(개방), 반연속 기공(개방 및 폐쇄), 고립 기공(폐쇄)의 세 가지 형태가 있습니다. 고립된 기공(폐쇄된) 구조의 열전도율이 가장 작습니다.
3. 부피밀도
① 세라믹 섬유의 열전도율은 밀도가 증가함에 따라 감소하다가 점차 감소하여 일정 범위를 초과하면 열전도율은 더 이상 감소하지 않고 증가하는 경향을 보인다.
② 온도에 따라 최소 열전도도와 해당 최소 밀도 값이 있습니다. 최소 열전도율에 해당하는 밀도는 온도가 증가함에 따라 증가합니다.
4. 슬래그볼 함량
슬래그볼은 섬유화 과정에서 고온의 용융액 속에서 섬유화될 수 없는 구형 입자이다. 슬래그 볼 함량은 75-미크론 표준 체 구멍을 통과한 후 내화 세라믹 섬유 및 제품에 포함된 비섬유화 물질의 비율을 말하며, 체 잔류물은 샘플의 총량을 차지합니다. 슬래그볼의 함량이 증가할수록 고형섬유의 양은 감소하고, 섬유자체의 밀도는 감소하게 된다. 따라서 섬유제품의 열전도도가 증가하고, 섬유제품의 단열성능이 저하되며, 섬유제품의 강도와 탄성이 감소하게 됩니다. 섬유 제품의 열전도율에 대한 슬래그 볼 함량의 영향은 온도가 증가함에 따라 증가합니다.
5. 섬유 직경
세라믹 섬유판의 밀도가 동일하면 섬유 직경이 가늘고 기공 크기가 작아지며 열 전달에 대한 감쇠 효과가 커집니다. 둘째, 섬유가 가늘고 전체 섬유 길이가 길수록 열전도 감쇠가 커져 열전도율이 감소합니다. 한편, 세라믹 섬유의 직경이 미세할수록 제품의 발열선의 수축이 커져 내열지수가 낮아집니다. 최고의 종합적인 기술 성능을 얻으려면 섬유의 섬도(직경)가 일반적으로 2~4미크론에 적합해야 합니다.
6. 섬유습도
{{0}}도에서 물의 열전도율은 0.522w/(mk)이며, 이는 동일한 조건에서 공기의 열전도율인 0.0247w/보다 20배 이상 높습니다. (mk). 따라서 섬유 습도 또는 수분 함량이 증가하면 섬유 제품의 열전도율이 필연적으로 증가합니다. 예를 들어 섬유의 기공에 있는 물이 얼어 얼음으로 변하는 이유는 동일한 조건에서 얼음의 열전도율이 2.32w/(mk)로 동일 조건에서 공기의 열전도율의 100배에 가깝기 때문입니다. 이러한 이유로 파이프라인 단열 프로젝트의 경우 파이프라인 단열재의 습도를 최저 함량으로 제어해야 하며 동시에 파이프라인의 외부 보호층 재료 및 구조에 대한 엄격한 방습 요구 사항이 있어야 합니다. 섬유 단열 구조의 단열 성능을 보장합니다.
7. 분위기를 활용하라
일반적으로 세라믹 섬유판은 대기 환경에서 사용되며 기공의 가스는 공기입니다. 따라서 세라믹 섬유 제품에서 기상의 역할은 실제로 공기의 단열 역할입니다. 그러나 경우에 따라 세라믹 섬유 제품은 진공, 보호 분위기 또는 수소, 일산화탄소, 이산화탄소, 탄화수소 및 불활성 가스와 같은 분위기를 사용하는 등 제어된 분위기가 필요한 다양한 조건에서 사용됩니다. 이때 세라믹 섬유의 열전도율 값이 변합니다. 가스의 열전도율은 가스의 구성 및 구조와 관련이 있습니다. 일반적으로 가스의 분자량이 작을수록, 구조가 단순할수록 열전도율은 높아집니다.
8. 섬유 방향
재료와 부피 밀도가 동일한 경우 열 흐름 방향이 섬유에 수직일 때의 열전도율은 열 흐름 방향이 섬유에 평행할 때의 열전도율보다 작습니다. 일반적으로 층상 구조의 열 흐름 방향은 섬유 방향에 수직에 가깝고 섬유 제품의 열전도율은 작습니다. 적층 구조의 열 흐름 방향은 섬유 방향과 평행에 가깝고 섬유 제품의 열전도율은 큽니다. 동일한 재료 및 부피밀도 조건에서 적층구조 섬유제품의 열전도율은 적층구조 섬유제품보다 20~30% 더 높다.
