세라믹 섬유 종이는 좋은 성능을 가지고 있습니다. 무기 섬유 자체가 결합되지 않기 때문에 접착제를 사용해야 하는 경우가 많습니다. 세라믹 페이퍼에 사용되는 유기계 접착제로는 아크릴수지, 폴리우레탄로션, 폴리아신아세테이트, 폴리머, 폴리머글리콜, 폴리에틸렌알코올 등이 있습니다. 이러한 유기물은 고온에서 발생합니다. 제련 및 유해 가스 발생, 종이 품질 저하 등의 문제가 있으며 실리콘, 규산 나트륨, 인산 알루미늄과 같은 무기 접착제도 사용합니다. 유기 결합제는 고온 사용 중에 완전히 분해됩니다.
세라믹 종이는 고순도 세라믹 섬유면으로 생산됩니다. 유기계 접착제와 무기계 접착제는 고온 절연 분야에 사용됩니다. 선진 생산 기술로 섬유 분포를 매우 균일하게 하여 종이의 두께와 부피 밀도 및 부피 밀도를 엄격하게 제어할 수도 있습니다.
세라믹 섬유 종이 유기물은 300도-900도에서 발생할 수 있습니다. 고온 산화는 서서히 휘발됩니다. 가볍고 약간의 연기로 섬유 종이의 인성과 강도는 휘발성 후에 감소하고 취성이 증가하지만 단열 효과에는 영향을 미치지 않습니다.
세라믹 화이버 페이퍼를 세라믹 페이퍼의 크기와 모양에 맞게 재단하고, 설치 전 유기물 사용을 없애기 위해 무기 처리 후 사용하는 것이 좋습니다. 다른 산업용 열처리로는 유기물의 영향을 직접적으로 무시할 수 있습니다. 환경 요구 사항이 높은 사람들은 공작물을 처리하기 전에 공기로를 600도까지 예열하여 연기가 공작물을 오염시키는 것을 방지하기 위해 사용하기 전에 유기물을 제거할 수 있습니다.
